[发明专利]含硅烷基团的聚合物有效

专利信息
申请号: 201380026563.1 申请日: 2013-05-22
公开(公告)号: CN104350120A 公开(公告)日: 2015-02-11
发明(设计)人: A·克拉默;U·布尔克哈特 申请(专利权)人: SIKA技术股份公司
主分类号: C09J175/04 分类号: C09J175/04;C08G18/10;C08G18/48;C08G18/75;C08G18/76;C08G18/28;C07F7/18;C08G18/71
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 冯奕
地址: 瑞士*** 国省代码: 瑞士;CH
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摘要: 发明涉及具有低粘度的含硅烷基团的聚合物,所述聚合物与水分迅速固化形成具有良好耐热性的弹性材料并且特别适合于弹性粘合剂和密封剂。含硅烷基团的聚合物基于带有仲羟基的特定的羟基硅烷。所述聚合物特别通过氨基硅烷与特定的取代内酯的反应获得。
搜索关键词: 硅烷 基团 聚合物
【主权项】:
具有式(I)端基的聚合物,所述聚合物不含异氰酸酯基团,其中R1表示具有1至12个碳原子的烷基;R2表示氢原子或具有1至12个碳原子的烷基,所述烷基任选具有醚氧或胺氮;R3表示具有1至12个碳原子的线性或支化的亚烷基或亚环烷基,所述亚烷基或亚环烷基任选具有芳族部分并且任选具有一个或多个杂原子;R4表示具有1至6个碳原子的烷基;R5表示具有1至10个碳原子的烷基,所述烷基任选具有一个或多个醚氧;n表示2或3或4;和x表示0或1。
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