[发明专利]制造用于背光单元的光学器件的方法以及通过该方法制造的光学器件和光学器件阵列

摘要

本发明涉及制造用于背光单元的光学器件的方法，以及由该方法制造的光学器件和光学器件阵列，其中，构成光学器件阵列的光学器件芯片中的每一个都在印刷电路板以下述方式侧躺光可以在侧向方向上从光学器件芯片中发射出来，从而降低背光单元的总厚度。根据本发明的第一特征，提供了一种制造用于背光单元的光学器件的方法，该方法包括步骤(a)制备垂直绝缘层插入其间的原始基板；步骤(b)将原始基板部分切割至距其上表面预定深度，从而切割部分至少与垂直绝缘层正交，并且暴露将形成用于焊接的镀层的区域；步骤(c)执行镀敷；步骤(d)将光学器件芯片安装在多个芯片基板区域上，这些芯片基板区域被划分以包括垂直绝缘层；及步骤(e)切割各个芯片基板区域。本发明涉及制造用于背光单元的光学器件的方法，以及由该方法制造的光学器件和光学器件阵列，其中，构成光学器件阵列的光学器件芯片中的每一个都在印刷电路板以下述方式侧躺光可以在侧向方向上从光学器件芯片中发射出来，从而降低背光单元的总厚度。

主权项

一种制造用于背光单元的光学器件的方法，该方法包括下述步骤：(a)形成铝锭，其中通过键合多个插入到绝缘层之间的具有预定深度的铝板，将多个垂直绝缘层间隔地布置在所述铝锭中；(b)通过垂直地切割所述铝锭以包括所述垂直绝缘层，并且切割所述铝锭使得多个垂直绝缘层间隔地平行布置，从而制备原始芯片基板；(c)将所述原始基板部分切割至距所述原始基板上表面的预定深度，从而切割部分至少与所述多个垂直绝缘层正交，并且暴露将形成用于焊接的镀层的区域；(d)执行镀敷，以至少在部分切割区域上形成镀层；(e)将光学器件芯片安装在多个芯片基板区域上，所述多个芯片基板区域被划分以包括所述垂直绝缘层；及(f)切割各个芯片基板区域，其中完全切割所述部分切割区域，同时沿着与所述垂直绝缘层平行的方向切割所述原始芯片基板，以使得芯片基板具有预定长度。