[发明专利]粘合带基材、粘合带及它们的制造方法无效
| 申请号： | 201380022224.6 | 申请日： | 2013-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN104302722A | 公开（公告）日： | 2015-01-21 |
| 发明（设计）人： | 渡边义宣;木上裕贵;黒木裕太 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本本发明中公开的粘合带基材的制造方法包括：利用热降低玻璃布中含有的上浆剂的量的工序；使含氟树脂的分散液浸渗到降低上浆剂的量后的玻璃布中的工序；和将该浸渗后的玻璃布加热至含氟树脂的熔点以上的温度的工序。由此，可以得到在玻璃布中浸渗有含氟树脂的粘合带基材。该方法在粘合带基材及粘合带的生产率方面优于以往。除此以外，可以制造抑制了外观上的缺陷产生的粘合带基材及粘合带。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合 基材 它们 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种粘合带基材的制造方法，其中，利用热降低玻璃布中含有的上浆剂的量，使含氟树脂的分散液浸渗到降低所述上浆剂的量后的玻璃布中，并将该浸渗后的玻璃布加热至所述含氟树脂的熔点以上的温度，由此得到在所述玻璃布中浸渗有所述含氟树脂的粘合带基材。
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