[发明专利]LED模块、照明装置和灯有效
申请号: | 201380018644.7 | 申请日: | 2013-05-24 |
公开(公告)号: | CN104205372B | 公开(公告)日: | 2018-03-02 |
发明(设计)人: | 浦野洋二;田中健一郎;中村晓史;平野彻;日向秀明;铃木雅教;横田照久 | 申请(专利权)人: | 松下知识产权经营株式会社 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人: | 王英,陈松涛 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种LED模块,包括其上设置有布线电路不透光基板;利用第一接合部被接合到所述不透光基板表面的基座;利用第二接合部被接合到所述基座的与所述不透光基板相对的一侧的LED芯片;以及将所述LED芯片电气连接到所述图案化布线电路的导线。在LED模块中,所述第一接合部和所述第二接合部均允许从所述LED芯片发射的光从其中通过。所述基座为透光性构件。照明装置包括装置主体和LED模块。灯包括LED模块。 | ||
搜索关键词: | led 模块 照明 装置 | ||
【主权项】:
一种LED模块,包括:不透光基板,在所述不透光基板上设置有布线电路;基座,所述基座具有第一表面和第二表面,利用第一接合部,所述第二表面被接合到所述不透光基板的表面;LED芯片,利用第二接合部,所述LED芯片被接合到所述基座的所述第一表面;以及导线,所述导线将所述LED芯片电气连接到所述布线电路,所述第一接合部和所述第二接合部都允许从所述LED芯片发射的光从所述第一接合部和所述第二接合部通过,所述基座是透光性构件,所述LED芯片包括:LED结构部分,所述LED结构部分包括n型半导体层、发光层和p型半导体层;以及基板,所述基板对从所述发光层发射的光而言是透明的,所述LED结构部分设置在所述基板的主表面上,与所述LED结构部分相比,所述基板被布置为较靠近所述透光性构件,所述透光性构件的平面尺寸大于所述LED芯片的平面尺寸,并且所述透光性构件为第一陶瓷层和第二陶瓷层,所述第一陶瓷层和所述第二陶瓷层在所述透光性构件的厚度方向上堆叠,从所述LED芯片以所述第一陶瓷层和所述第二陶瓷层的顺序布置所述第一陶瓷层和所述第二陶瓷层,所述第一陶瓷层厚于所述第二陶瓷层,所述第一陶瓷层包括颗粒直径大于所述第二陶瓷层的陶瓷颗粒,而所述第二陶瓷层包括颗粒直径小于所述第一陶瓷层的陶瓷颗粒,且还包括孔隙,所述第一陶瓷层具有相对更高的透射率,所述第二陶瓷层具有相对更高的散射率和反射率,由于所述第一陶瓷层和所述第二陶瓷层,所述基座的光吸收率小于所述不透光基板的光吸收率,所述第一陶瓷层的远离所述第二陶瓷层的相对表面是所述基座的所述第一表面;所述第一陶瓷层被配置为使得从所述LED芯片发射的光折射,使得防止所述光被反射回所述LED芯片,并且所述第二陶瓷层被配置为进一步使所述光折射,以引导所接收的光远离所述基座的所述第二表面。
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