[发明专利]高频组件有效
| 申请号： | 201380013002.8 | 申请日： | 2013-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN104206043B | 公开（公告）日： | 2017-06-09 |
| 发明（设计）人： | 八十冈兴祐 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H01L23/02;H01P3/16 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 宋俊寅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的高频组件的特征在于，包括MMIC(3)，该MMIC(3)具有信号源(4)、以及与信号源(4)相连接的导体图案(33)；基板，该基板形成有信号线和GND，并安装有MMIC(3)；信号用金属凸点(21)，该信号用金属凸点(21)形成于MMIC(3)和基板之间，用于连接MMIC(3)的导体图案(33)和基板的信号线；以及多个屏蔽用金属凸点(22)，该多个屏蔽用金属凸点(22)以与信号用金属凸点(21)一起包围信号源(4)和导体图案(33)的方式形成于MMIC(3)与基板之间，所述信号用金属凸点(21)和所述多个屏蔽用金属凸点(22)中的任意一对相邻金属凸点的间隔在信号源(4)发出的电磁波的半波长以下。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 组件 | ||
【主权项】：
一种高频组件，其特征在于，包括：半导体装置，该半导体装置具有信号源、以及与该信号源相连接的导体图案；基板，该基板形成有信号线和接地，并安装有所述半导体装置；信号用金属凸点，该信号用金属凸点形成于所述半导体装置与所述基板之间，用于将所述半导体装置的所述导体图案与所述基板的所述信号线相连接；第1屏蔽用金属凸点，该第1屏蔽用金属凸点以夹着所述信号用金属凸点进行配置的方式形成于所述半导体装置与所述基板之间，并连接至所述基板的接地；以及第2屏蔽用金属凸点，该第2屏蔽用金属凸点以与所述信号用金属凸点和所述第1屏蔽用金属凸点一起包围所述信号源和所述导体图案的方式在所述半导体装置与所述基板之间形成有多个，并连接至所述基板的接地，且包含与所述第1屏蔽用金属凸点的间隔在内的相互间的间隔在所述信号源发出的电磁波的半波长以下，所述信号源和所述导体图案被所述信号用金属凸点、所述第1屏蔽用金属凸点及所述第2屏蔽用金属凸点所包围，不通过所述信号用金属凸点、所述第1屏蔽用金属凸点及所述第2屏蔽用金属凸点彼此的间隔而伸出。
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