[发明专利]粘合剂原料及导热性粘合片有效
| 申请号： | 201380012901.6 | 申请日： | 2013-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN104159991B | 公开（公告）日： | 2017-03-08 |
| 发明（设计）人： | 东城翠;寺田好夫;古田宪司 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J201/00 | 分类号： | C09J201/00;C09J4/00;C09J7/00;C09J11/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 粘合剂原料含有单体和/或聚合物、以及55质量％以上的导热性粒子。导热性粒子含有1次粒子的体积基准的粒径小于10μm、且具有第1粒度分布的第1导热性粒子、和1次粒子的体积基准的粒径为10μm以上、且具有第2粒度分布的第2导热性粒子。在导热性粒子中含有10～80质量％的第1导热性粒子。在导热性粒子中含有20～90质量％的第2导热性粒子。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合剂 料及 导热性 粘合 | ||
【主权项】：
一种粘合剂原料，其特征在于，其含有：单体和/或聚合物、以及55质量％以上的导热性粒子，所述导热性粒子含有：1次粒子的体积基准粒径小于10μm、且具有第1粒度分布的第1导热性粒子、和1次粒子的体积基准粒径为10μm以上、且具有第2粒度分布的第2导热性粒子，在所述导热性粒子中含有超过37.5质量％且低于75质量％的所述第1导热性粒子，在所述导热性粒子中含有30～60质量％的所述第2导热性粒子，在所述导热性粒子中，各导热性粒子的合计为100质量％。
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