[发明专利]封装用树脂组合物和使用该封装用树脂组合物的电子装置

摘要

根据本发明，能够提供一种含有酚醛树脂固化剂、环氧树脂和重量减少5％的温度在240℃以上的脱模剂的电子部件封装用的树脂组合物，一种含有环氧树脂和重量减少5％的温度在240℃以上的脱模剂的封装用树脂组合物，一种含有酚醛树脂固化剂、环氧树脂和重量减少5％的温度在240℃以上的脱模剂的封装用树脂组合物，该封装用树脂组合物的固化物的玻璃化转变温度(Tg)在200℃以上，固化物在大气气氛下以200℃加热了1000小时时的重量减少率在0.3％以下。本发明还提供具备使用上述树脂组合物封装的电子部件的电子装置。

主权项

一种封装用树脂组合物，其特征在于：含有式(1A)所示的酚醛树脂固化剂、式(2A)所示的环氧树脂和重量减少5％的温度在240℃以上的脱模剂，重量减少5％的温度在240℃以上的所述脱模剂为选自聚烯烃蜡、聚烯烃类共聚体、氧化聚烯烃蜡或者其衍生物、高级脂肪酸酯和高级脂肪酸酰胺中的至少一种，全部树脂组合物中的所述脱模剂的比例为0.01质量％以上1.0质量％以下，式(1A)中，两个Y分别彼此独立地表示式(1B)或式(1C)所示的羟基苯基，X表示式(1D)或式(1E)所示的羟基亚苯基，n表示0以上的数，在n为2以上时，两个以上的X分别彼此独立，可以相同也可以不同，R1分别彼此独立地表示碳原子数1～5的烃基，a表示0～4的整数，式(1B)～式(1E)中，R2和R3分别彼此独立地表示碳原子数1～5的烃基，b表示0～4的整数，c表示0～3的整数，d表示0～3的整数，e表示0～2的整数，式(2A)中，两个Y分别彼此独立地表示式(2B)或式(2C)所示的缩水甘油化苯基，X表示式(2D)或式(2E)所示的缩水甘油化亚苯基，n表示0以上的数，在n为2以上时，两个以上的X分别彼此独立，可以相同也可以不同，R1分别彼此独立地表示碳原子数1～5的烃基，a表示0～4的整数，并且，式(2A)具有式(2C)所示的具有2个缩水甘油醚基的缩水甘油化苯基和式(2E)所示的具有2个缩水甘油醚基的缩水甘油化亚苯基中的至少一个，式(2B)～式(2E)，R2和R3分别彼此独立地表示碳原子数1～5的烃基，b表示0～4的整数，c表示0～3的整数，d表示0～3的整数，e表示0～2的整数。