[发明专利]薄片状导电填料有效
| 申请号： | 201380005434.4 | 申请日： | 2013-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN104054138A | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 小池和德;藤井未来;南山伟明;南和哉 | 申请（专利权）人： | 东洋铝株式会社 |
| 主分类号： | H01B5/00 | 分类号： | H01B5/00;B22F1/00;B22F1/02;H01B1/00;H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种容易生产并且廉价、同时具有高导电性的薄片状导电填料。本发明的薄片状导电填料的特征在于其是含有薄片状基材和被覆该薄片状基材的整个表面的银被膜的填料，该薄片状基材含有铜，该薄片状导电填料在粉末X射线衍射测定中，来自于银的(111)面的峰强度a与来自于银的(220)面的峰强度b的比a/b为2以下。 | ||
| 搜索关键词： | 薄片 导电 填料 | ||
【主权项】：
一种薄片状导电填料，其特征在于，是含有薄片状基材和被覆该薄片状基材的整个表面的银被膜的薄片状导电填料，所述薄片状基材含有铜，所述薄片状导电填料在X射线衍射测定中，来自于银的111面的峰强度a与来自于银的220面的峰强度b的比a/b为2以下。
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