[发明专利]部件安装基板的制造方法及制造系统

摘要

本发明提供制造布线基板与电子部件的接合强度较高并且在进行了修复处理时在布线基板与电子部件之间不易产生接合不良的部件安装基板的方法及系统。在安装电子部件的布线基板上，在保护层上，形成有使布线层的表面中的、接合电子部件的端子的接合面露出的开口。在电子部件的搭载工序中，以端子覆盖开口的整体并且与被赋予至接合面的焊料膏抵接的方式将电子部件搭载于布线基板。接着，在加热工序，对被赋予至接合面的焊料膏加热，使焊料熔融，并且使热硬化性树脂软化。由此，焊料聚集于以布线层和电子部件封闭的开口内的第1空间，并且热硬化性树脂聚集于以保护层的上表面和电子部件的侧面形成的第2空间。

主权项

一种部件安装基板的制造方法，是制造在布线基板上安装有电子部件的部件安装基板的方法，所述布线基板具备：绝缘基板；布线层，形成于所述绝缘基板的表面；以及保护层，覆盖所述布线层，在所述保护层上，形成有使所述布线层的表面中的、电接合所述电子部件的端子的接合面露出的开口，该部件安装基板的制造方法包括以下步骤：(a)对所述接合面赋予包含焊料和热硬化性树脂的焊料膏的工序；(b)以所述电子部件的端子覆盖所述开口的整体并且与被赋予至所述接合面的焊料膏抵接的方式，将所述电子部件搭载于所述布线基板的工序；以及(c)所述工序(b)执行后，对被赋予至所述接合面的焊料膏加热，从而使所述焊料熔融，并且使所述热硬化性树脂软化，之后，使所述热硬化性树脂硬化的工序，在所述工序(c)中，通过所述焊料的熔融及所述热硬化性树脂的软化，从而所述电子部件接近所述保护层的表面，并且所述焊料和所述热硬化性树脂分离，由此，所述焊料聚集在以所述布线层和所述电子部件封闭的所述开口内的第1空间，并且所述热硬化性树脂聚集在由所述保护层的上表面和所述电子部件的侧面形成的第2空间。