[实用新型]丝网印刷灌孔的上下层线路导通结构有效
| 申请号： | 201320892401.3 | 申请日： | 2013-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN203708630U | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 郭富强;李晓庆 | 申请（专利权）人： | 上海意力寰宇电路世界有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 张坚 |
| 地址： | 201505 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种丝网印刷灌孔的上下层线路导通结构，包括基材、上银浆线路层、下银浆线路层，还包括绝缘油墨层，所述下银浆线路层印刷在基材的上表面，所述绝缘油墨层印刷在下银浆线路层上，所述绝缘油墨层上具有导通孔，所述上银浆线路层印刷在绝缘油墨层上，并在导通孔中渗有银浆与下银浆线路层连通。本实用新型具有减少生产工序和成本、提高生产效率的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 丝网 印刷 下层 线路 结构 | ||
【主权项】：
一种丝网印刷灌孔的上下层线路导通结构，包括基材、上银浆线路层、下银浆线路层，其特征在于：还包括绝缘油墨层，所述下银浆线路层印刷在基材的上表面，所述绝缘油墨层印刷在下银浆线路层上，所述绝缘油墨层上具有导通孔，所述上银浆线路层印刷在绝缘油墨层上，并在导通孔中渗有银浆与下银浆线路层连通。
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