[实用新型]测试结构有效
| 申请号： | 201320878955.8 | 申请日： | 2013-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN203644760U | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 王喆 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提出了一种测试结构，包括多个环形多晶硅，形成于环形多晶硅环内的多个独立通孔连线和多个公用通孔连线，不同的独立通孔连线以及公用通孔连线均具有不同尺寸。测试结构中包括不同尺寸的独立通孔连线和公用通孔，由于独立通孔连线和公用通孔的尺寸均不相同，致使独立通孔连线和公用通孔到环形多晶硅的间距也不同，从而能够监测不同尺寸的独立通孔连线和公用通孔到环形多晶硅之间是否存在漏电现象。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 结构 | ||
【主权项】：
一种测试结构，其特征在于，所述测试结构包括：多个环形多晶硅，形成于环形多晶硅环内的多个独立通孔连线和多个公用通孔连线，其中，不同的独立通孔连线以及公用通孔连线均具有不同尺寸。
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