[实用新型]一种换热器的封头有效
| 申请号： | 201320878143.3 | 申请日： | 2013-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN203719525U | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 金春花 | 申请（专利权）人： | 无锡佳龙换热器股份有限公司 |
| 主分类号： | F28F11/02 | 分类号： | F28F11/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 张海英 |
| 地址： | 214092 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种换热器的封头，包括封头本体，所述封头本体为矩形结构，其下端设置有连接脚，且封头本体上开有走气孔，所述走气孔为圆弧形结构，所述封头本体的高度与走气孔的半径比例为1.1～1.5，且封头本体的宽度与走气孔的半径比例为2.1～2.3。所述换热器的封头通过采用圆弧形结构的走气孔，使得走气均匀，且封头本体的高度与走气孔半径比例控制在1.1～1.5范围内，封头本体的宽度与走气孔的半径比例控制在2.1～2.3范围内，从而加大了封头本体连接处的壁厚，增强了封头的强度，延长了其使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 换热器 | ||
【主权项】：
一种换热器的封头，包括封头本体，其特征在于：所述封头本体为矩形结构，其下端设置有连接脚，且封头本体上开有走气孔，所述走气孔为圆弧形结构，所述封头本体的高度与走气孔的半径比例为1.1～1.5，且封头本体的宽度与走气孔的半径比例为2.1～2.3。
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