[实用新型]晶圆干燥装置有效
| 申请号： | 201320869694.3 | 申请日： | 2013-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN203631511U | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 乔军 | 申请（专利权）人： | 潍坊达而高电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 潍坊正信专利事务所 37216 | 代理人： | 王纪辰 |
| 地址： | 261061 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆干燥装置，包括用于干燥晶圆的干燥槽，所述干燥槽的内部设有用于放置晶圆的放置平台，所述放置平台的底端与竖向设置的旋转轴的上端固定连接，所述旋转轴的下端穿透所述干燥槽的底部与调速电机的输出轴传动连接；所述干燥槽的顶部设有槽盖，所述槽盖的内侧固定有喷气装置，所述喷气装置包括呈多边形的中空支架，所述中空支架与总气管连通，所述总气管穿透所述槽盖与热氮气管路连通；所述支架的下部设有与其连通的多个支气管，多个所述支气管均匀分布，每个所述支气管上均连通有喷嘴。本实用新型使晶圆干燥均匀，而且干燥效率高，同时本实用新型具有很高的实用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 干燥 装置 | ||
【主权项】：
晶圆干燥装置，包括用于干燥晶圆的干燥槽，其特征在于：所述干燥槽的内部设有用于放置晶圆的放置平台，所述放置平台的底端与竖向设置的旋转轴的上端固定连接，所述旋转轴的下端穿透所述干燥槽的底部与调速电机的输出轴传动连接；所述干燥槽的顶部设有槽盖，所述槽盖的内侧固定有喷气装置，所述喷气装置包括呈正多边形的中空支架，所述中空支架与总气管连通，所述总气管穿透所述槽盖与热氮气管路连通；所述支架的下部设有与其连通的多个支气管，多个所述支气管均匀分布，每个所述支气管上均连通有喷嘴。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
