[实用新型]桥片料片有效
| 申请号： | 201320850487.3 | 申请日： | 2013-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN203659832U | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 何永成;刘伟 | 申请（专利权）人： | 常州星海电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 何学成 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种桥片料片，包括料片本体，还包括多个桥片，所述桥片分为低位段、上升段以及高位段三个部分，所述低位段与高位段通过上升段过渡，所述高位段上表面设有一凹槽，高位段下表面对应位置处设有一向下凸起的凸块，所述高位段与料片本体固定连接，所述料片本体侧边设有多个定位孔。本实用新型桥片料片用于在桥片式平脚二极管的生产流程中精确地提供桥片，增加二极管生产流程中的自动化程度。 | ||
| 搜索关键词： | 桥片料片 | ||
【主权项】：
一种桥片料片，包括料片本体，其特征在于：还包括多个桥片，所述桥片分为低位段、上升段以及高位段三个部分，所述低位段与高位段通过上升段过渡，所述高位段上表面设有一凹槽，高位段下表面对应位置处设有一向下凸起的凸块，所述高位段与料片本体固定连接，所述料片本体侧边设有多个定位孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
