[实用新型]一种射频同轴连接器内导体有效
| 申请号： | 201320850154.0 | 申请日： | 2013-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN203932573U | 公开（公告）日： | 2014-11-05 |
| 发明（设计）人： | 李金林;李龙 | 申请（专利权）人： | 镇江市丹徒区佳兴电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R24/40 | 分类号： | H01R24/40;H01R13/02;H01R13/629 |
| 代理公司： | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 | 代理人： | 季萍 |
| 地址： | 212141 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种射频同轴连接器内导体，包括插针部和接插部，所述插针部分为上部和下部，所述上部插针为镂空状，所述上部镂空插针中填塞散热填充剂，所述下部插针呈倒锥体状。上部插针为镂空状，所述上部镂空插针中填塞散热填充剂，增强了散热性能。下部插针呈倒椎体状，能更好的拔插，提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 射频 同轴 连接器 导体 | ||
【主权项】：
一种射频同轴连接器内导体，包括插针部和接插部，其特征在于，所述插针部分为上部和下部，所述上部插针为镂空状，所述上部镂空插针中填塞散热填充剂。
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