[实用新型]水稻硬盘播种底土覆土深度控制刮板有效

专利信息
申请号: 201320840955.9 申请日: 2013-12-19
公开(公告)号: CN203661562U 公开(公告)日: 2014-06-25
发明(设计)人: 田红刚;刘永巍;付久才;马文东;马瑞;武洪涛;郭俊祥;王立楠;孙世臣;刘伟 申请(专利权)人: 田红刚
主分类号: A01C5/06 分类号: A01C5/06
代理公司: 佳木斯市华镕专利事务所 23204 代理人: 吕凤云;苗永凤
地址: 154007 黑龙江省佳木斯市*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 实用新型涉及一种水稻硬盘播种底土覆土深度控制刮板,它由:手柄、刮板、缺口构成。手柄通过螺丝拧装在刮板上,刮板下端的两侧设有缺口,缺口为矩形,刮板长30cm,宽4cm,厚度0.4cm,缺口长度1cm,高0.7cm。该产品结构简单,设计合理,由于在刮板下端的两侧设有矩形缺口,能够达到装底土标准,覆土均匀一致,保证了试验结果的准确性,使用操作方便,成本低,有利于推广应用。
搜索关键词: 水稻 硬盘 播种 底土 深度 控制
【主权项】:
一种水稻硬盘播种底土覆土深度控制刮板,它由:手柄(1)、刮板(2)、缺口(3)构成,其特征在于:手柄(1)通过螺丝拧装在刮板(2)上,刮板(2)下端的两侧设有缺口(3),缺口(3)为矩形,刮板长30cm,宽4cm,厚度0.4cm,缺口(3)长度1cm,高0.7cm。
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