[实用新型]一种二极管迷你整流桥检测工装有效
申请号: | 201320823857.4 | 申请日: | 2013-12-13 |
公开(公告)号: | CN203721686U | 公开(公告)日: | 2014-07-16 |
发明(设计)人: | 黄建山;张练佳;陈建华;梅余锋;贲海蛟 | 申请(专利权)人: | 如皋市易达电子有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人: | 滑春生 |
地址: | 226500 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种二极管迷你整流桥检测工装,主要包括检测支架、检测线路、检测杆及检测平台;所述检测支架主要包括上板、下板及立柱,在上板的中部位置开有一通孔,检测杆自上而下穿过上板的通孔,所述检测杆与上板之间设置有复位弹簧,在连接块的底端伸出有两根顶针,在顶针的尾端与极性检测线相连接;所述下板的上表面上设置有检测平台,在检测平台的中部开有一沿着检测平台的长轴方向设置有连接板,连接板的顶端伸入空腔内并与待检测的整流桥相配,连接板的尾端分别与极性检测线相连接。本实用新型的优点在于:将待检测的迷你整流桥放入检测平台的空腔内,通过顶针与整流桥的接触完成一次检测,非常的方便,相应的提高了工作效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 二极管 迷你 整流 检测 工装 | ||
【主权项】:
一种二极管迷你整流桥检测工装,其特征在于:主要包括检测支架、检测线路、检测杆及检测平台;所述检测支架主要包括上板、下板及立柱,上板与下板之间通过四根立柱相连接,在上板的中部位置开有一通孔,检测杆自上而下穿过上板的通孔,所述检测杆与上板之间设置有复位弹簧,在检测杆的底端连接有连接块,在连接块的底端伸出有两根顶针,所述顶针的位置与整流桥相配,在顶针的尾端与极性检测线相连接;所述下板的上表面上设置有检测平台,检测平台呈矩形状,在检测平台的中部开有一容纳迷你整流桥摆放的空腔,沿着检测平台的长轴方向设置有四个连接板,所述连接板呈L状,并且连接板两个为一组分布在空腔的两端,连接板的顶端伸入空腔内并与待检测的整流桥相配,连接板的尾端分别与极性检测线相连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于如皋市易达电子有限责任公司,未经如皋市易达电子有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201320823857.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种实现远场超分辨成像的方法和装置
- 下一篇:显示控制方法和显示设备
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造