[实用新型]通过集束光纤导光散热的LED灯具有效
| 申请号： | 201320822116.4 | 申请日： | 2013-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN203641943U | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 文尚胜;黄伟明;陈颖聪 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V15/02;F21V8/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 蔡茂略 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种通过集束光纤导光散热的LED灯具，包括LED芯片、保护外壳和塑料散热器，所述塑料散热器顶部设置有金属线路层，外侧沿圆周方向均匀设置有若干片散热翅片，所述LED芯片焊接在金属线路层上，所述保护外壳为采用集束光纤制成的结构，密封地扣装在塑料散热器上端以实现对LED芯片的封装。本实用新型通过由集束光纤制成的保护外壳对LED芯片进行封装，与环氧树脂相比有更高的散热系数，具有透光性高、不易老化、抗紫外线效果好等特点，提高了灯具的外量子效率，从而提高光效，达到更好的散热效果和更稳定的器件可靠性；此外，集束光纤具有定向导光能力，简化了LED灯具的二次配光，达到定向光输出的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 通过 集束 光纤 散热 led 灯具 | ||
【主权项】：
通过集束光纤导光散热的LED灯具，包括LED芯片(1)、保护外壳(2)和塑料散热器(3)，其特征在于：所述塑料散热器(3)顶部设置有金属线路层(4)，外侧沿圆周方向均匀设置有若干片散热翅片(5)，所述LED芯片(1)焊接在金属线路层(4)上，所述保护外壳(2)为采用集束光纤制成的结构，密封地扣装在塑料散热器(3)上端以实现对LED芯片(1)的封装。
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