[实用新型]一种可拆卸、可组装的SiP封装结构的连接器初始件有效
| 申请号： | 201320786777.6 | 申请日： | 2013-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN203607395U | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 李宗怿;崔丽静;刘丽虹;王菲菲;曹文静 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/48;H01L23/31 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种可拆卸、可组装的SiP封装结构的连接器初始件，属于电子封装技术领域。它包括底板和密封盖，所述底板和密封盖之间形成密封腔，所述底板正面设置有弹性触片，所述底板背面设置有pin脚，所述弹性触片与pin脚之间通过在底板上建立通孔进行电镀铜柱的方式实现电气连接。本实用新型一种可拆卸、可组装的SiP封装结构的连接器初始件，它能够使系统方案中的某些子模块可进行替换，拆卸子模块后母模块仍可以独立运作，易于简化系统方案，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可拆卸 组装 sip 封装 结构 连接器 初始 | ||
【主权项】：
一种可拆卸、可组装的SiP封装结构的连接器初始件，其特征在于：它包括底板和密封盖，所述底板和密封盖之间形成密封腔，所述底板正面设置有弹性触片，所述底板背面设置有pin脚，所述弹性触片与pin脚之间通过在底板上建立通孔进行电镀铜柱的方式实现电气连接。
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