[实用新型]一种微带基片式双结环行器有效
| 申请号： | 201320740095.1 | 申请日： | 2013-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN203553319U | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 刘旷希;唐正龙 | 申请（专利权）人： | 南京广顺电子技术研究所 |
| 主分类号： | H01P1/387 | 分类号： | H01P1/387 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210017 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种微带基片式双结环行器，它涉及环行器技术领域；微带电路(4)通过光刻技术电镀在铁氧体基片(3)上表面，射频电阻芯片(1)通过焊锡膏焊接在磁性金属底座(2)上，射频电阻芯片(1)的焊点通过焊锡膏焊接且与微带电路(4)的一个引脚相连，两个陶瓷片(5)均通过环氧树脂胶合在微带电路(4)上，两个永磁体(6)分别通过环氧树脂胶合在两个陶瓷片(5)上，微带电路(4)的中心轴线、陶瓷片(5)的中心轴线与永磁体(6)的中心轴线相重叠，铁氧体基片(3)通过焊锡膏焊接在磁性金属底座(2)上；它结构简单，体积小，重量轻，适用于表面贴装和微波电路集成，频带宽、功率大。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微带 基片式双结 环行器 | ||
【主权项】：
一种微带基片式双结环行器，其特征在于它包含射频电阻芯片(1)、磁性金属底座(2)、铁氧体基片(3)、微带电路(4)、陶瓷片(5)和永磁体(6)，微带电路(4)通过光刻技术电镀在铁氧体基片(3)上表面，射频电阻芯片(1)通过焊锡膏焊接在磁性金属底座(2)上，射频电阻芯片(1)的焊点通过焊锡膏焊接且与微带电路(4)的一个引脚相连，两个陶瓷片(5)均通过环氧树脂胶合在微带电路(4)上，两个永磁体(6)分别通过环氧树脂胶合在两个陶瓷片(5)上，微带电路(4)的中心轴线、陶瓷片(5)的中心轴线与永磁体(6)的中心轴线相重叠，铁氧体基片(3)通过焊锡膏焊接在磁性金属底座(2)上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京广顺电子技术研究所，未经南京广顺电子技术研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320740095.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
