[实用新型]一种具有防静电保护的集成电路封装

摘要

本实用新型涉及一种具有防静电保护的集成电路封装，包括引线框架、载片板和芯片以及引线，引线框架底部开设有两个插孔，插孔的内侧壁上开设有钩槽，引线框架底部设有陶瓷基座，陶瓷基座的表面上设有两个插块，插块的上口边缘设有与钩槽相配合的钩条，引线框架的外表面上覆盖有防静电聚氯乙烯薄膜，防静电聚氯乙烯薄膜与引线框架的外表面之间设有有机硅压敏胶层，所述的陶瓷基座底面上横向开设有复数个倾斜式散热孔，其散热孔的倾斜角度为30～40°。所述的一种具有防静电保护的集成电路封装，采用此种设计的集成电路封装，在使用过程中，能够在封装结束后的集成电路具备防静电的目的，避免出现集成电路的损坏现象。

主权项

一种具有防静电保护的集成电路封装，包括引线框架（1）、设在引线框架（1）上的载片板和叠装在载片板（2）上的芯片（3）以及与芯片（3）相连接的引线（4），其特征是：所述的引线框架（1）底部开设有两个插孔（5），插孔（5）的内侧壁上开设有钩槽（6），所述的引线框架（1）底部设有陶瓷基座（7），陶瓷基座（7）的表面上设有两个插块（8），插块（8）的上口边缘设有与钩槽（6）相配合的钩条（9），所述的引线框架（1）的外表面上覆盖有防静电聚氯乙烯薄膜（10），防静电聚氯乙烯薄膜（10）与引线框架（1）的外表面之间设有有机硅压敏胶层（11），所述的陶瓷基座（7）底面上横向开设有复数个倾斜式散热孔（12），其散热孔（12）的倾斜角度为30～40°。