[实用新型]一种引线框架脚有效

专利信息
申请号: 201320738432.3 申请日: 2013-11-21
公开(公告)号: CN203589011U 公开(公告)日: 2014-05-07
发明(设计)人: 沈健 申请(专利权)人: 沈健
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495
代理公司: 南京正联知识产权代理有限公司 32243 代理人: 顾伯兴
地址: 225324 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种引线框架脚,由引线框架脚单元(1)单排连接组成,所述引线框架脚单元(1)包括连接片(2)、键合部(3)和引线条(4),所述连接片(2)和引线条(4)通过键合部(3)固定连接,所述连接片(2)的厚度:引线条(4)的厚度=1.3-2.1:1;所述连接片(2)的长度为6.6-6.8mm,宽度为4.6-4.8mm,所述引线条(4)包括至少两条,所述引线条(4)的长度为0.76-0.79mm,宽度为14.4-14.8m。本实用新型具有能够保持平面度、提高半导体器件的使用性能的优点。
搜索关键词: 一种 引线 框架
【主权项】:
一种引线框架脚,其特征在于:由引线框架脚单元(1)单排连接组成,所述引线框架脚单元(1)包括连接片(2)、键合部(3)和引线条(4),所述连接片(2)和引线条(4)通过键合部(3)固定连接,所述连接片(2)的厚度:引线条(4)的厚度=1.3‑2.1:1;所述连接片(2)的长度为6.6‑6.8mm,宽度为4.6‑4.8mm,所述引线条(4)包括至少两条,所述引线条(4)的长度为0.76‑0.79mm,宽度为14.4‑14.8m。
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