[实用新型]刚挠结合线路板的压合结构有效

专利信息
申请号: 201320733259.8 申请日: 2013-11-18
公开(公告)号: CN203618239U 公开(公告)日: 2014-05-28
发明(设计)人: 林楚涛;邱醒亚 申请(专利权)人: 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
主分类号: H05K3/36 分类号: H05K3/36;H05K3/46
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 郑彤;曾旻辉
地址: 510663 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种刚挠结合线路板的压合结构,该压合结构包括依次层叠的硅橡胶覆形材料、刚性子板、介质层、柔性子板、介质层、刚性子板以及硅橡胶覆形材料,所述柔性子板的板面上设有挠性区域,所述刚性子板上设有与挠性区域对应的通窗区域,所述通窗区域设有硅橡胶垫片。本实用新型的压合结构在通窗区域设置硅橡胶垫片可以有效防止压合过程中介质层(半固化片)溢胶,溢胶小于0.6mm,且硅橡胶垫片易与线路板主体分离,不会产生任何其它缺陷。
搜索关键词: 结合 线路板 结构
【主权项】:
一种刚挠结合线路板的压合结构,其特征在于,该压合结构包括依次层叠的硅橡胶覆形材料、刚性子板、介质层、柔性子板、介质层、刚性子板以及硅橡胶覆形材料,所述柔性子板的板面上设有挠性区域,所述刚性子板上设有与挠性区域对应的通窗区域,所述通窗区域设有硅橡胶垫片。
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