[实用新型]一种电子陶瓷焊接封装机的滚焊盘有效
| 申请号： | 201320728008.0 | 申请日： | 2013-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN203537337U | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 肖旭辉;刘永良;曹培福 | 申请（专利权）人： | 湖南省福晶电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 417600 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子陶瓷焊接封装机的滚焊盘，包括：第一安装垫板（1）、第一嵌件板（2）、第二安装垫板（3）和第二嵌件板（4），所述第一嵌件板（2）上开设有若干规则排列的第一嵌件孔槽（21），所述第二嵌件板（4）上开设有若干规则排列的第二嵌件孔槽（41），所述第一嵌件孔槽（21）的尺寸大小是所述第二嵌件孔槽（41）的尺寸大小的1.5～3倍；所述第一嵌件板（2）与所述第一安装垫板（1）、所述第二嵌件板（4）与所述第二安装垫板（3）以及所述第二安装垫板（3）与所述第一安装垫板（1）固定相连。通过在滚焊盘的正反两面都设置嵌件板以及嵌件孔槽，使得滚焊盘的利用率和通用性大大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子陶瓷 焊接 装机 滚焊盘 | ||
【主权项】：
一种电子陶瓷焊接封装机的滚焊盘，其特征在于，包括：第一安装垫板（1）、第一嵌件板（2）、第二安装垫板（3）和第二嵌件板（4），所述第一安装垫板（1）、所述第一嵌件板（2）、所述第二安装垫板（3）和所述第二嵌件板（4）平面尺寸相一致；所述第一嵌件板（2）上开设有若干规则排列的第一嵌件孔槽（21），所述第二嵌件板（4）上开设有若干规则排列的第二嵌件孔槽（41），所述第一嵌件孔槽（21）的尺寸大小是所述第二嵌件孔槽（41）的尺寸大小的1.5～3倍；所述第一嵌件板（2）与所述第一安装垫板（1）固定相连，所述第二嵌件板（4）与所述第二安装垫板（3）固定相连，所述第二安装垫板（3）与所述第一安装垫板（1）固定相连。
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