[实用新型]一种耐磨的用于电子器件的胶带有效
| 申请号： | 201320720390.0 | 申请日： | 2013-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN203451458U | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 朱丽洁 | 申请（专利权）人： | 朱丽洁 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02 |
| 代理公司： | 小松专利事务所 11132 | 代理人： | 洪善信 |
| 地址： | 266316 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种耐磨的用于电子器件的胶带，所述胶带包括耐热膜、耐磨层和粘胶层，所述耐磨层设在所述耐热膜的外侧，所述耐磨层的厚度与耐热膜的厚度相同，所述耐磨层和耐热膜之间设有粘合剂，所述粘胶层设在耐热膜的内侧，所述粘胶层的表面能够承受的压强大于90MPa，所述耐热膜的最高耐热温度为40摄氏度-210摄氏度，所述粘胶层的厚度大于所述耐热膜的厚度，所述胶带的厚度为30-250微米。所述耐磨层的材质为PE材质。本实用新型提供的胶带结构简单，厚度适中，牢固耐磨，具有非常好的实用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐磨 用于 电子器件 胶带 | ||
【主权项】：
一种耐磨的用于电子器件的胶带，其特征在于：所述胶带包括耐热膜、耐磨层和粘胶层，所述耐磨层设在所述耐热膜的外侧，所述耐磨层的厚度与耐热膜的厚度相同，所述耐磨层和耐热膜之间设有粘合剂，所述粘胶层设在耐热膜的内侧，所述粘胶层的表面能够承受的压强大于90MPa，所述耐热膜的最高耐热温度为40摄氏度‑210摄氏度，所述粘胶层的厚度大于所述耐热膜的厚度，所述胶带的厚度为30‑250微米。
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