[实用新型]一种半导体高压柜除湿装置有效

专利信息
申请号: 201320688332.4 申请日: 2013-11-04
公开(公告)号: CN203645182U 公开(公告)日: 2014-06-11
发明(设计)人: 石峰 申请(专利权)人: 国家电网公司;国网河南省电力公司安阳供电公司
主分类号: H02B1/28 分类号: H02B1/28
代理公司: 安阳市智浩专利代理事务所 41116 代理人: 杨红军;张智和
地址: 100000 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种半导体高压柜除湿装置,属于电力行业供电保障装备。本实用新型的外形是由半导体制冷片拼接而成的片状体,它的制热面通过导热硅脂贴附在高压配电柜的金属壳内壁上,它的制冷面紧贴一层金属薄膜,金属薄膜的外表面为经过抛光处理的平面,该平面上设有倾斜状的汇流条,汇流条经过回流水管通向高压配电柜外边。本实用新型的优点是:该装置贴附在高压配电柜内金属壳内壁上,利用半导体制冷片产生的温差将凝集在制冷面上的水滴收集汇流,通过管道排出柜外,从而保持高压柜内干燥。
搜索关键词: 一种 半导体 高压 除湿 装置
【主权项】:
一种半导体高压柜除湿装置,该装置的外形是由半导体制冷片拼接而成的片状体(1),其特征在于:它的制热面通过导热硅脂(2)贴附在高压配电柜的金属壳内壁(3)上,它的制冷面紧贴一层金属薄膜(4),金属薄膜(4)的外表面为经过抛光处理的平面,该平面上设有倾斜状的汇流条(5),汇流条(5)经过回流水管(6)通向高压配电柜外边。 
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