[实用新型]一种应用于电脑处理器的散热结构有效
| 申请号： | 201320687061.0 | 申请日： | 2013-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN203552161U | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 谭弘平;姜文新 | 申请（专利权）人： | 惠州智科实业有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 黄冠华 |
| 地址： | 516000 广东省惠州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种应用于电脑处理器的散热结构，固定连接在机箱壳体与处理器之间，散热结构包括多根导热管、用于将导热管固定在机箱壳体上的壳体固定座和用于将导热管固定在处理器上的处理器固定座，导热管一端连接壳体固定座，导热管另一端连接处理器固定座。随着处理器运算时钟频率不断提升同时会产生高耗电和高热，热量可由处理器固定座传导至所述导热管上，进而通过壳体固定座将热量传导到机箱壳体上，使得处理器的散热效率较高，且工作温度不受外界环境的影响，不但有利于保证处理器的正常工作，提高电脑的性能，同事，也使得电脑能够适应较高环境的工作，此散热结构结构简单、成本低，可节省电脑内空间，不会产生噪音，散热效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 电脑 处理器 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种应用于电脑处理器的散热结构，固定连接在机箱壳体与处理器之间，其特征在于，所述散热结构包括多根导热管、用于将所述导热管固定在所述机箱壳体上的壳体固定座和用于将所述导热管固定在处理器上的处理器固定座，所述导热管一端连接所述壳体固定座，所述导热管另一端连接所述处理器固定座。
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