[实用新型]一种LED光源器件有效
| 申请号： | 201320685761.6 | 申请日： | 2013-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN203617295U | 公开（公告）日： | 2014-05-28 |
| 发明（设计）人： | 刘云;程志坚 | 申请（专利权）人： | 深圳市斯迈得光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市弘拓知识产权代理事务所(普通合伙) 44320 | 代理人： | 彭年才 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种LED光源器件，其包括基板、位于基板上的反射结构、发光芯片以及覆设于所述基板上的线路层，所述线路层具有至少一个沿厚度方向贯穿的通孔，所述通孔的孔壁和基板暴露于孔中的部分构成所述反射结构，所述线路层设有用于连接芯片的电极，所述发光芯片设于基板暴露于孔中的部分，所述通孔内填充有覆盖发光芯片的封装胶体。该LED光源器件将线路层覆盖于基板上方，形成复合层结构，在通孔位置线路层的表面和基板表面之间形成了一定的高度差，使封装胶粘结界面面积大，大大地降低了封装胶剥离、脱落的几率，使LED光源器件结构更稳定，提高了LED光源器件的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 光源 器件 | ||
【主权项】：
一种LED光源器件，其包括基板、位于基板上的反射结构和发光芯片，其特征在于，还包括覆设于所述基板上的线路层，所述线路层具有至少一个沿厚度方向贯穿的通孔，所述通孔的孔壁和基板暴露于孔中的部分构成所述反射结构，所述线路层设有用于连接芯片的电极，所述发光芯片设于基板暴露于孔中的部分，所述通孔内填充有覆盖发光芯片的封装胶体。
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