[实用新型]软式电路板补强贴合治具

摘要

本实用新型涉及一种软式电路板补强贴合治具，包括底座、叠设在底座上的卸料板和相对地设置于卸料板上方的盖板；软式电路板补强贴合治具包括若干个治具压头区和位于治具压头区之间的废料区；治具压头区中，底座上设置有向上凸出并与补强胶片的规格相适应的下压头，卸料板上开设有与下压头相适应的压头适配孔，下压头穿过卸料板上的压头适配孔并突出于盖板，盖板上设置有向下凸出并与下压头相对应的上压头；废料区中，盖板、卸料板和底座上均开设有相对应贯通的捞空孔。本实用新型能进行补强胶片的贴合作业时，同时假接不同规格的多片补强胶片而不会导致溢胶不良，并可使废料区中的补强胶片可以再次排版利用，提高辅材利用率。

主权项

一种软式电路板补强贴合治具，用于在软式电路板生产中贴合不同规格的补强胶片，其特征在于：其包括底座、叠设在所述的底座上的卸料板和相对地设置于所述的卸料板上方的盖板；所述的软式电路板补强贴合治具包括若干个治具压头区和位于所述的治具压头区之间的废料区；所述的治具压头区中，所述的底座上设置有向上凸出并与所述的补强胶片的规格相适应的下压头，所述的卸料板上开设有与所述的下压头相适应的压头适配孔，所述的下压头穿过所述的卸料板上的所述的压头适配孔并突出于所述的盖板，所述的盖板上设置有向下凸出并与所述的下压头相对应的上压头；所述的废料区中，所述的盖板、所述的卸料板和所述的底座上均开设有相对应贯通的捞空孔。