[实用新型]一种用于硅片切割的导轮结构有效
申请号: | 201320673381.0 | 申请日: | 2013-10-29 |
公开(公告)号: | CN203542878U | 公开(公告)日: | 2014-04-16 |
发明(设计)人: | 李俊;徐昊 | 申请(专利权)人: | 高佳太阳能股份有限公司 |
主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04;B28D7/00 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 214174 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于硅片切割的导轮结构,其包括位于导轮中部的开槽区,所述导轮上于开槽区的两端设置有不开槽的缓冲区,所述缓冲区的外侧均设置有台阶,所述台阶高于导轮线槽。上述用于硅片切割的导轮结构增加导轮两端缓冲区的宽度,通过扩大其缓冲范围使线网的第一根钢线甚至跟多钢线在跳离线槽后有更大的缓冲区域,一定程度上降低了钢线从导轮涂覆层滑落后掉至金属法兰切损伤法兰的可能性;且于缓冲区外侧增设高于线槽水平面的台阶进行阻挡,当钢线因断线或张力不稳定等因素跳离线槽至缓冲区域后因受到台阶的阻挡将钢线限制在缓冲区域内,进一步降低了钢线滑落至金属法兰上造成法兰的损伤。 | ||
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【主权项】:
一种用于硅片切割的导轮结构,其包括位于导轮中部的开槽区,所述导轮上于开槽区的两端设置有不开槽的缓冲区,其特征在于,所述缓冲区的外侧均设置有台阶,所述台阶高于导轮线槽。
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