[实用新型]一种热敏电阻芯片测试分拣装置有效
| 申请号： | 201320651396.7 | 申请日： | 2013-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN203620958U | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 孔维亭 | 申请（专利权）人： | 深圳市科敏传感器有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/00 | 分类号： | B07C5/00;B07C5/02;B07C5/36 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 侯蔚寰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种芯片测试分拣装置，包括振动送料装置和测试装置，振动送料装置左侧设有测试装置，振动送料装置包括振动送料控制器、螺旋振动台、直线振动台，振动送料控制器分别与螺旋振动台和直线振动台连接，测试装置包括测试装置支架、测试平台、测试探头机构、芯片分拣机构、分拣收料盒、测试分拣仪，测试装置支架上方设有测试平台，测试探头机构位于测试平台一侧，测试探头机构下方正对与直线振动台，芯片分拣机构位于测试探头机构下方，分拣收料盒位于测试装置支架下方，测试分拣仪位于分拣收料盒左侧，本实用新型的有益效果在于：结构简单、操作方便、节省人力、自动高效、精度准确。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热敏电阻 芯片 测试 分拣 装置 | ||
【主权项】：
一种芯片测试分拣装置，包括振动送料装置、测试装置，所述振动送料装置左侧设有测试装置，其特征在于：所述振动送料装置包括振动送料控制器、螺旋振动台、直线振动台，所述振动送料控制器分别与所述螺旋振动台和所述直线振动台连接，所述测试装置包括测试装置支架、测试平台、测试探头机构、芯片分拣机构、分拣收料盒、测试分拣仪，所述测试装置支架上方设有测试平台，所述测试探头机构位于所述测试平台一侧，所述测试探头机构下方正对与所述直线振动台，所述芯片分拣机构位于所述测试探头机构下方，所述分拣收料盒位于所述测试装置支架下方，所述测试分拣仪位于所述测试装置左侧。
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