[实用新型]晶片封装结构

摘要

一种晶片封装结构，包含：一个晶片、一个导线架、多个地电位焊线，及多个接脚焊线。该晶片包括多个晶片接脚及多个地电位接脚，该导线架包括一个晶片支撑基座、两个分别设置于该晶片支撑基座两侧的地电位部、多个封装接脚，及一个电连接于至少一个地电位部的地电位接脚，所述地电位焊线分别电连接该晶片的所述地电位接脚与所述地电位部。通过在该导线架上设置所述地电位部，并将该晶片的所述地电位接脚分别焊接至较靠近的地电位部，可以减少各地电位焊线间的长度差异及分布密集度，进而降低通道电流差异及减少电性问题。

主权项

一种晶片封装结构，包含一个晶片、一个导线架、多个地电位焊线，及多个接脚焊线；该晶片包括多个晶片接脚及多个地电位接脚；该导线架包括一个用于承载该晶片的晶片支撑基座，及多个围绕该晶片支撑基座设置的封装接脚，所述封装接脚分别沿该导线架的一侧边延伸方向间隔排列且靠近该导线架的该侧边；所述接脚焊线分别电连接该晶片的所述晶片接脚与对应的所述封装接脚；其特征在于：该导线架还包括两个分别设置于该晶片支撑基座两侧且相互电连接的地电位部，及一个电连接于至少一个地电位部的地电位接脚，该地电位接脚与所述封装接脚分别沿该导线架的该侧边延伸方向间隔排列且靠近该导线架的该侧边；所述地电位焊线分别电连接该晶片的所述地电位接脚与所述地电位部。