[实用新型]单晶硅切片机有效
申请号: | 201320626642.3 | 申请日: | 2013-10-11 |
公开(公告)号: | CN203527668U | 公开(公告)日: | 2014-04-09 |
发明(设计)人: | 廖文丰 | 申请(专利权)人: | 浙江泰丰太阳能科技有限公司 |
主分类号: | B28D5/00 | 分类号: | B28D5/00;B28D7/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 325000 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种单晶硅切片机,包括切片系统和排雾系统,所述排雾系统包括电机和排雾管,所述切片系统包括按键输入模块、显示模块、检测输入模块、主控模块和工作模块,所述按键输入模块、显示模块、检测输入模块以及工作模块均与主控模块电连接,所述切片系统与排雾系统之间电连接有继电器,所述继电器设有输入回路和输出回路,所述输入回路与主控模块电连接,所述输出回路与电机电连接。本实用新型的单晶硅切片机,不容易出现操作故障,当机器开启时,能够有效及时的将排雾系统打开,避免了因晚开或是早开排雾系统出现的各种问题。 | ||
搜索关键词: | 单晶硅 切片机 | ||
【主权项】:
一种单晶硅切片机,包括切片系统和排雾系统,所述排雾系统包括电机和排雾管,所述切片系统包括按键输入模块、显示模块、检测输入模块、主控模块和工作模块,所述按键输入模块、显示模块、检测输入模块以及工作模块均与主控模块电连接,其特征在于:所述切片系统与排雾系统之间电连接有继电器,所述继电器设有输入回路和输出回路,所述输入回路与主控模块电连接,所述输出回路与电机电连接。
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