[实用新型]光连接器封装结构

摘要

本实用新型提供一种光连接器封装结构，包含有：一输入电路板、一输出电路板、一可挠性电路板、一光收发模组、及一用以封装前述各构件的壳体。该输入/输出电路板包含一连接端及一具有多个输入/输出埠的输入/输出端。其中该输入/输出电路板系利用该壳体的对向二侧固定该输入/输出电路板以使其间空出一特定间隔。该可挠性电路板与该输入连接端及/或该输出连接端电性连接。该光收发模组经由该可挠性电路板与该输出电路板及该输入电路板电性连接。该壳体包含有一电连接开口，以及一对应于该电连接开口的光连接开口。

主权项

一种光连接器封装结构，其特征在于包含有：一输入电路板，其包含一连接端及一具有多个输入埠的输入端；一输出电路板，其包含一连接端及一具有多个输出埠的输出端；其中该输入电路板与该输出电路板利用该壳体的对向二侧固定该输入电路板以及输出电路板以使其间空出一特定间隔；一可挠性电路板，其与该输入电路板的连接端及/或该输出电路板的连接端电性连接；一光收发模组，其包括光发射次模组及光接收次模组且经由该可挠性电路板与该输出电路板及该输入电路板电性连接；以及一用以封装前述各构件的壳体，包含有一电连接开口，以及一对应于该电连接开口的光连接开口，且前述该输入埠以及该输出埠对应于该电连接开口，而且前述光收发模组对应于该光连接开口。