[实用新型]改善有感电容芯包毛刺的热封头有效
| 申请号： | 201320606119.4 | 申请日： | 2013-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN203521189U | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 谢志懋;王占东 | 申请（专利权）人： | 佛山市南海区欣源电子有限公司 |
| 主分类号： | H01G13/02 | 分类号： | H01G13/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了改善有感电容芯包毛刺的热封头，涉及有感电容加工装置，具体涉及有感电容卷绕封口加工时使用的热封头的改进技术。包括热封头本体(5)，在热封头本体(5)圆柱表面中间部位有沿圆周方向的凹槽(6)，所述凹槽(6)的深度为0.1～0.2mm。本实用新型解决了有感电容卷绕时的封口加工时导致外封毛刺的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 改善 有感 电容 毛刺 热封头 | ||
【主权项】：
改善有感电容芯包毛刺的热封头，包括热封头本体(5)，其特征在于，在热封头本体(5)圆柱表面中间部位有沿圆周方向的凹槽(6)，所述凹槽(6)的深度为0.1～0.2mm。
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