[实用新型]一种采用液态密封的浮法锡槽有效
| 申请号： | 201320577414.1 | 申请日： | 2013-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN203451351U | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 李利升;程鹏;曾会乔 | 申请（专利权）人： | 四川旭虹光电科技有限公司;东旭集团有限公司 |
| 主分类号： | C03B18/16 | 分类号： | C03B18/16 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 梁田 |
| 地址： | 62100*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种采用液态密封的浮法锡槽，包括位于浮法锡槽底部的底砖，以及固定连接在底砖底部和浮法锡槽底部之间的铁件，所述底砖上开有连通到铁件的封孔，所述封孔内还有封孔料，所述封孔料是液态的。采用本实用新型所述的采用液态密封的浮法锡槽，整个孔的封孔料呈一个整体，不会分层，封孔料是溶液状态，封孔料会自流到孔里面，从而可以避免由于封孔料分层而造成的封孔料浮起等事故。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 液态 密封 浮法锡槽 | ||
【主权项】：
一种采用液态密封的浮法锡槽，包括位于浮法锡槽（1）底部的底砖（2），以及固定连接在底砖底部和浮法锡槽底部之间的铁件（4），所述底砖（2）上开有连通到铁件的封孔（3），所述封孔（3）内还有封孔料,其特征在于，所述封孔料为液态。
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