[实用新型]晶圆承载装置有效
| 申请号： | 201320571341.5 | 申请日： | 2013-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN203456430U | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 王全;胡少坚 | 申请（专利权）人： | 上海集成电路研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 吴世华;林彦之 |
| 地址： | 201210 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种晶圆承载装置，与晶圆测试平台配合使用，包括如下部件：一圆盘，包括一内腔以及一位于外侧部的开口，圆盘上表面设有多个通孔用于连通内腔与圆盘外部，待测晶圆置于圆盘上表面并遮蔽通孔；一抽真空部件，通过一连接管道与开口连接，用于将内腔抽成真空状态；一阀门，设于连接管道上；其中，圆盘通过一连接件可拆卸地固接于晶圆测试平台上。该装置可有效地保护晶圆，降低其碎片的风险，并防止晶圆受污染。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 装置 | ||
【主权项】：
一种晶圆承载装置，与晶圆测试平台配合使用，其特征在于，包括如下部件：一圆盘，包括一内腔以及一位于外侧部的开口，所述圆盘上表面设有多个通孔用于连通所述内腔与所述圆盘外部，待测晶圆置于所述圆盘上表面并遮蔽所述通孔；一抽真空部件，通过一连接管道与所述开口连接，用于将所述内腔抽成真空状态；一阀门，设于所述连接管道上；其中，所述圆盘通过一连接件可拆卸地固接于晶圆测试平台上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
