[实用新型]多参量硅压阻差压传感器一体化基座有效
| 申请号： | 201320568527.5 | 申请日： | 2013-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN203489898U | 公开（公告）日： | 2014-03-19 |
| 发明（设计）人： | 王维东;王维娟;谢成功 | 申请（专利权）人： | 蚌埠市创业电子有限责任公司 |
| 主分类号： | G01D11/00 | 分类号： | G01D11/00 |
| 代理公司： | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所 34113 | 代理人： | 杨晋弘 |
| 地址： | 233010 安徽省蚌*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开多参量硅压阻差压传感器一体化基座，包括壳体(1)，壳体(1)沿轴向的圆周设有一组贯穿壳体的引线脚(7)，壳体(1)的顶部沿轴向分别设有充油孔(2)与芯片安装孔(3)，充油孔(2)内沿轴向设有正压腔充油管(5)，芯片安装孔(3)内沿轴向设有负压腔充油管(6)；壳体(1)沿径向设有贯通壳体的导油孔(4)，导油孔(4)与芯片安装孔(3)相连通；充油孔(2)与正压腔充油管(5)形成正压力传导腔；导油孔(4)、芯片安装孔(3)与负压腔充油管(6)形成了负压力传导腔，使固定在芯片安装孔(3)上方的硅压阻传感器芯片感应到压力差，从而测量出多参量的信号，且该基座壳体(1)采用一体化成型，密封性好，整体性能高。 | ||
| 搜索关键词： | 参量 硅压阻差压 传感器 一体化 基座 | ||
【主权项】：
多参量硅压阻差压传感器一体化基座，包括壳体(1)，壳体(1)沿轴向的圆周设有一组贯穿壳体(1)的引线脚(7)，其特征在于，所述壳体(1)的顶部沿轴向分别设有充油孔(2)与芯片安装孔(3)；所述充油孔(2)内沿轴向设有正压腔充油管(5)，芯片安装孔(3)内沿轴向设有负压腔充油管(6)；所述壳体(1)沿径向设有贯通壳体(1)的导油孔(4)，导油孔(4)与芯片安装孔(3)相连通。
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