[实用新型]一种半导体多芯片封装结构有效
| 申请号： | 201320567418.1 | 申请日： | 2013-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN203536427U | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 曹周;邱建军 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 张帅 |
| 地址： | 523750 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体多芯片封装结构，包括引线框架，所述引线框架的四周布置有管脚，部分所述管脚间连接有管脚套，所述管脚套包括第一管脚套及第二管脚套，所述引线框架的内部分为三个区域，分别为第一区域、第二区域及第三区域。本实用新型提供的一种半导体多芯片封装结构，采用金属线与铝箔分区域混合焊接，大大节省了企业的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体多芯片封装结构，包括引线框架，所述引线框架的四周布置有管脚，部分所述管脚间连接有管脚套，所述管脚套包括第一管脚套及第二管脚套，所述引线框架的内部分为三个区域，分别为第一区域、第二区域及第三区域，其特征在于所述第一区域包括第一芯片、第一铝箔，所述第一芯片通过第一铝箔连接于所述引线框架；所述第二区域包括第二芯片，所述第二芯片的一端通过金属线连接于所述第一芯片，所述第二芯片的另一端通过金属线连接于所述第一管脚套；所述第三区域包括第三芯片、第二铝箔，所述第三芯片的一端通过第二铝箔连接于所述引线框架，所述第三芯片的另一端通过金属线连接于所述第二管脚套。
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