[实用新型]印刷电路板铜箔表面处理装置有效
| 申请号： | 201320557527.5 | 申请日： | 2013-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN203484289U | 公开（公告）日： | 2014-03-19 |
| 发明（设计）人： | 李军 | 申请（专利权）人： | 镇江华印电路板有限公司 |
| 主分类号： | B05C3/132 | 分类号： | B05C3/132 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 212005 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种印刷电路板铜箔表面处理装置,包括槽体、泵水口和橡胶倒水滚轮，所述槽体两侧壁上设有两组橡胶倒水滚轮，所述两组橡胶倒水滚轮之间设有电路板基板，所述泵水口位于槽体上方，所述槽体内盛有用于表面处理的药水，所述槽体底部设有带调节阀的出水口。有益效果：通过控制出水口调节阀的排水量，控制药水液面的高度，保证了产品铜面可以均匀有效地形成OSP膜；杜绝了产品的氧化。根据不同产品的不同厚度来控制OSP药水的循环排水量，避免了OSP药水的浪费，在提高产品质量的同时降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 铜箔 表面 处理 装置 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板铜箔表面处理装置, 包括槽体（1）、泵水口（2）和橡胶倒水滚轮（3），所述槽体（1）两侧壁上设有两组橡胶倒水滚轮（3），所述两组橡胶倒水滚轮（3）之间设有电路板基板（4），所述泵水口（2）位于槽体（1）上方，所述槽体（1）内盛有用于表面处理的药水，其特征在于：所述槽体（1）底部设有带调节阀的出水口（5）。
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