[实用新型]单面多层布线电路板有效
| 申请号： | 201320552044.6 | 申请日： | 2013-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN203457416U | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 张敏成;郑良;陆萍 | 申请（专利权）人： | 常州市双进电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 路接洲 |
| 地址： | 213103 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种单面多层布线电路板，包括电路板本体，所述的电路板本体的单面设置有多层线路，每层线路之间通过银跨线桥立体跨接连通；所述的每层线路之间设置有绝缘层。本实用新型用单面银跨线线路板替代孔金属化双面板；用隔离油墨做绝缘层，银跨线桥立体跨接线路，既用单面多层方式有效解决了单面布线空间不足的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 单面 多层 布线 电路板 | ||
【主权项】：
一种单面多层布线电路板，包括电路板本体，其特征在于：所述的电路板本体的单面设置有多层线路，每层线路之间通过银跨线桥立体跨接连通；所述的每层线路之间设置有绝缘层。
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