[实用新型]封装基板剥离装置及其基板剥离刀具

摘要

本实用新型是关于一种封装基板剥离装置及其基板剥离刀具，所述封装基板剥离装置包含一基板定位座、一所述基板剥离刀具以及一驱动机构，所述驱动机构包含多个轴向驱动组件与一刀具座，并用刀具座组接该基板剥离刀具，使该驱动机构能驱动基板剥离刀具与基板定位座相对运动，进而放置在基板定位座上的封装基板进行承载材的剥离作业，并利用基板剥离刀具的压抵部先压抵封装基板侧边，接着由切割部在封装基板侧边切割出一切口，再利用剥离部自切口处将封装基板上层的承载材予以剥离。

主权项

一种基板剥离刀具，其特征在于，包含：一刀具板，其界定有相互垂直的第一轴向、第二轴向及第三轴向，所述刀具板沿第一轴向的相对两侧分别为第一侧与第二侧，刀具板底部沿第二轴向的相对两侧分别为第一端与第二端，所述刀具板底部形成一沿第一轴向贯通的通孔；一压抵部，设在刀具板第一侧底部的第一端，压抵部具有一压抵面以及一位于压抵面下方沿第二轴向延伸的导槽；一切割部，设在刀具板底部且位于压抵部与刀具板的通孔之间，所述切割部包含一刀刃，切割部的刀刃伸出刀具板第一侧，且刀刃低于压抵部的压抵面，刀刃与压抵面之间具有一定的间距；以及一剥离部，设在刀具板的通孔下方处，所述剥离部包含有一剥离刀刃，剥离刀刃是自刀具板的第一侧朝第二侧方向由下向上倾斜。