[实用新型]LED灯具有效

专利信息
申请号: 201320537411.5 申请日: 2013-08-30
公开(公告)号: CN203404688U 公开(公告)日: 2014-01-22
发明(设计)人: 陈灿荣 申请(专利权)人: 苏州世鼎电子有限公司
主分类号: F21S8/04 分类号: F21S8/04;F21V19/00;F21V29/00;F21V17/16;F21Y101/02
代理公司: 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 代理人: 王伟锋;刘铁生
地址: 215152 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型关于一种LED灯具,其至少包括:一壳体、一扩散片、一导光板、一可挠性基件、一电路层、多个LED组件、一反射片以及一顶盖。特别地,不同于现有的LED嵌灯,于此LED灯具之中,以一可挠性基件贴附于壳体的内壁面,以作为电路层与多个LED组件的基材,而不使用例如电路板的硬式基材;其中,由于可挠性基件具有质软的特性,因此可通过挤压的方式而使其紧密贴附壳体的内壁面;如此,则当该些LED组件发光时,其所产生的热便可以透过焊点传导至可挠性基件,再进一步地通过可挠性基件把热传导至壳体,然后透过壳体将LED组件所产生的热散除。
搜索关键词: led 灯具
【主权项】:
一种LED灯具,其特征在于,包括: 一壳体,其底部开设有一照射口,且该壳体的侧边的内壁面与该照射口之间形成有一承载部; 一扩散片,置于该壳体之内,并由该承载部所承载; 一导光板,置于该扩散片之上; 一可挠性基件,通过一导热胶而贴附于该壳体的侧边的内壁面; 一电路层,通过一绝缘导热胶而贴附于该可挠性基件之上,并具有多个焊接垫,其中该多个焊接垫设置于该可挠性基件的内壁面; 多个LED组件,设置于该可挠性基件的内壁面,并与该些焊接垫相互焊接; 至少一LED固定件,置于该些LED组件的底部,用以协助固定该些LED组件的位置; 一反射防焊层,设置该可挠性基件的内表面,并覆盖电路层,并且该反射防焊层具有多个焊接孔,使得该些焊接垫可露出于该反射防焊层之外; 一反射片,置于该壳体之内,并位于该可挠性基件的上方;以及 一顶盖,结合该壳体,以封盖壳体的一顶部开口。 
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