[实用新型]实现信号穿层时降低电磁干扰的印刷电路板结构有效
| 申请号： | 201320535288.3 | 申请日： | 2013-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN203399401U | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 张丽;温朱桂 | 申请（专利权）人： | 上海市共进通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王洁;郑暄 |
| 地址： | 200235 上海市徐*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种实现信号穿层时降低电磁干扰的印刷电路板结构，其中包括依次分层设置的顶层布线及元件层、顶层信号回流层、底层信号回流层和底层布线及元件层，所述的顶层信号回流层为接地层，所述的底层信号回流层由与电源层并排设置的局部接地层组成，而信号穿层后由局部接地层提供信号的回流，并在信号穿层最近处设置接地过孔。采用该种结构的实现信号穿层时降低电磁干扰的印刷电路板结构，可以实现规避由信号穿越不同层时由不同电位的回流平面的压降所产生的电磁干扰问题，对电路板的性能及降低整改电磁兼容所产生的成本起了很大的作用，结构简单，使用方便，具有更广泛的应用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 实现 信号 穿层时 降低 电磁 干扰 印刷 电路板 结构 | ||
【主权项】：
一种实现信号穿层时降低电磁干扰的印刷电路板结构，其特征在于，所述的印刷电路板结构包括依次分层设置的顶层布线及元件层、顶层信号回流层、底层信号回流层和底层布线及元件层。
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