[实用新型]一种柔性电路板有效
| 申请号： | 201320534204.4 | 申请日： | 2013-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN203407088U | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 李庚桓 | 申请（专利权）人： | 海阳比艾奇电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 265100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种柔性电路板，包括铜箔层、聚酰亚胺薄膜，导电端，所述聚酰亚胺薄膜与铜箔层之间涂布有低离子胶粘剂层，所述导电端设置于铜箔层一端。本实用新型结构简单，焊接方便，提高了与外部的焊接导通性能，又由于导通孔镀铜厚度增加（一般导通孔镀铜厚度为9-11um），防止因为铜的流失而造成导电不良的问题。同时，能有效的减少离子迁移，更好的减少污染物对组装件可靠度的影响，有效解决绝缘劣化的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 电路板 | ||
【主权项】：
一种柔性电路板，包括铜箔层、聚酰亚胺薄膜，导电端，其特征在于，所述聚酰亚胺薄膜与铜箔层之间涂布有低离子胶粘剂层，所述导电端设置于铜箔层一端。
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