[实用新型]深孔铝条有效
| 申请号： | 201320532568.9 | 申请日： | 2013-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN203434133U | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 李平生 | 申请（专利权）人： | 重庆达标电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 402460*** | 国省代码： | 重庆;85 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种深孔铝条，涉及加工制造工具领域，深孔铝条为凹槽形，包括上槽体（1）和下槽体（2），上槽体（1）上表面有若干倒圆锥形孔，孔贯穿上槽体（1），连通上槽体（1）上表面和下表面，下槽体（2）上表面没有锥形孔，上槽体（1）高度为12mm，下槽体（2）高度为3mm。本实用新型的有益效果在于：通过将深孔铝条的上槽体、下槽体的高度做了调整，使放置在铝条内的二极管整整齐齐，不会出现歪斜，二极管上部引脚出现交叉造成的凌乱现象。 | ||
| 搜索关键词： | 深孔铝条 | ||
【主权项】：
深孔铝条，为凹槽形铝条，包括上槽体（1）和下槽体（2），上槽体（1）上表面有若干孔，孔贯穿上槽体（1），连通上槽体（1）上表面和下表面，下槽体（2）上表面没有锥形孔，其特征在于：所述上槽体（1）高度为12mm，下槽体（2）高度为3mm。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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