[实用新型]锥形孔石墨盘有效
申请号: | 201320532526.5 | 申请日: | 2013-08-29 |
公开(公告)号: | CN203434132U | 公开(公告)日: | 2014-02-12 |
发明(设计)人: | 李平生 | 申请(专利权)人: | 重庆达标电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人: | 李强 |
地址: | 402460*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种锥形孔石墨盘,涉及石墨模具技术领域,锥形孔石墨盘包括顶盘(1)、支脚(2),支脚(2)在顶盘(1)下面,支脚(2)与顶盘(1)用螺钉(4)固定连接,顶盘(1)顶面有多个圆孔(3),顶盘(1)底面有相同个数、位置相对应的圆孔(3),顶面的孔直径大于底面的孔直径,其特征在于:连接顶盘(1)顶面孔与底面孔的切线与顶盘(1)底面所在水平面的锐角为60°。本实用新型的有益效果在于:石墨盘顶面的孔与底面的孔的数量相同,位置相对应,连接顶盘顶面孔与底面孔的切线与顶盘底面所在水平面的锐角做成60°,使引线的钉头面与孔内台面配合良好,不会出现焊接不牢固和焊接错位、虚焊的情况。 | ||
搜索关键词: | 锥形 石墨 | ||
【主权项】:
锥形孔石墨盘,包括顶盘(1)、支脚(2),支脚(2)在顶盘(1)下面,支脚(2)与顶盘(1)用螺钉(4)固定连接,顶盘(1)顶面有多个圆孔(3),顶盘(1)底面有相同个数、位置相对应的圆孔(3),顶盘(1)顶面圆孔(3)直径大于顶盘(1)底面的圆孔(3)直径,其特征在于:连接顶盘(1)顶面圆孔(3)与底面圆孔(3)的切线与顶盘(1)底面所在水平面的锐角为60°。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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