[实用新型]用于焊接箱型柱的衬垫有效
申请号: | 201320527613.1 | 申请日: | 2013-08-27 |
公开(公告)号: | CN203636221U | 公开(公告)日: | 2014-06-11 |
发明(设计)人: | 罗松林 | 申请(专利权)人: | 安徽鸿路钢结构(集团)股份有限公司 |
主分类号: | B23K37/00 | 分类号: | B23K37/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 231131*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种用于焊接箱型柱的衬垫,采用两段式结构,一段贴合于待焊接箱型柱的内表面设置,称为贴合段;另一段设于焊缝下,与贴合段存在朝向焊缝的厚度差,称为焊缝段。本实用新型摒弃了现有技术的长方块衬垫,采用存在厚度差的异型衬垫,使垫衬的厚度间隙可以注入焊接剂,使焊接缺陷死角延长至母材厚度之外,这样焊缝的有效厚度即探伤深度就会大于母材的厚度,可以满足焊缝的熔透深度要求。 | ||
搜索关键词: | 用于 焊接 箱型柱 衬垫 | ||
【主权项】:
用于焊接箱型柱的衬垫,其特征在于所述衬垫采用两段式结构,一段贴合于待焊接箱型柱的内表面设置,称为贴合段;另一段设于焊缝下,与贴合段存在朝向焊缝的厚度差,称为焊缝段,所述焊缝段的厚度差占贴合段厚度的2/5~3/5。
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