[实用新型]麦克风终端线路板焊盘有效
申请号: | 201320516043.6 | 申请日: | 2013-08-22 |
公开(公告)号: | CN203406990U | 公开(公告)日: | 2014-01-22 |
发明(设计)人: | 王友;赵彦军;党茂强 | 申请(专利权)人: | 歌尔声学股份有限公司 |
主分类号: | H04R1/08 | 分类号: | H04R1/08;H04R31/00 |
代理公司: | 潍坊正信专利事务所 37216 | 代理人: | 王秀芝 |
地址: | 261031 山东省潍*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型属于焊盘技术领域,尤其涉及一种麦克风终端线路板焊盘,包括:设置在应用线路板上的焊盘正极,环绕焊盘正极设置的焊盘负极,环绕焊盘负极设置的外壳焊盘,该外壳焊盘对应MIC外壳的封边设置,该外壳焊盘与焊盘负极之间设有若干电连接件;使用时,将MIC线路板上的MIC线路板正极、MIC线路板负极分别与客户端应用线路板上的焊盘正极、焊盘负极焊接连接,然后将MIC外壳的封边焊接到外壳焊盘上,由于MIC外壳的封边与应用线路板上的外壳焊盘焊接,而外壳焊盘与焊盘负极电连接,焊盘负极又与MIC线路板负极焊接连接,这样就能够保证MIC外壳的封边与MIC线路板接触良好,MIC外壳与MIC线路板的接触电阻为零,能够有效地提高产品的抗噪能力。 | ||
搜索关键词: | 麦克风 终端 线路板 | ||
【主权项】:
麦克风终端线路板焊盘,其特征在于,所述麦克风终端线路板焊盘包括:设置在客户端应用线路板上的焊盘正极,环绕所述焊盘正极设置的焊盘负极,以及对应MIC外壳的封边设置的外壳焊盘,所述外壳焊盘与所述焊盘负极电连接。
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