[实用新型]封装器件有效
| 申请号： | 201320509477.3 | 申请日： | 2013-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN203667994U | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | F·G·齐廖利;F·V·丰塔纳;L·马吉 | 申请（专利权）人： | 意法半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 国省代码： | 意大利;IT |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种封装器件，其中芯片的至少一个敏感部分被包围在由封装体形成的室中。该封装体具有可渗透空气区域和排液结构以便实现在外部环境和室之间的空气通道并且阻挡液体通道，该可渗透空气区域具有多个孔。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 器件 | ||
【主权项】：
一种封装器件，其特征在于，包括芯片和封装体，所述封装体界定室并且设置有具有多个孔的可渗透空气区域和排液结构以便实现在外部环境和所述室之间的空气通道并且阻挡液体通道，所述室包围所述芯片的至少一个敏感部分。
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